总投资400亿元 富芯半导体模拟芯片IDM项目开工

发布时间:2020-3-19 12:16    发布者:eechina
关键词: 富芯 , 电源管理
3月17日,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式在宏华数码喷印装备和耗材生产基地项目地块举行。3个制造业项目和7个基建项目集中开工,总投资453亿元,还有4个产业项目签约。

其中富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,预计产能可达5万片/月。

欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.chimalift.com/thread-579355-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表
北京赛车论坛 秒速时时彩官网 秒速时时彩 幸运28 幸运28 秒速时时彩官网 北京赛车高倍率平台 秒速时时彩开奖 秒速时时彩开奖 北京赛车微信二维码进群玩