在iTOP-4418开发板上运行helloworld-移植

发布时间:2020-3-11 10:04    发布者:落风
关键词: iTOP-4418 , 开发板
移植基于(迅为iTOP-4418开发板)
qte 的应用移植使用 qmake 前需要先编译 qte 源码,参考第七章。
接上一小节,如下图,有两个文件夹,一个是直接在 PC 上运行的代码以及应用程序,另
外一个是源码。现在进入源码文件夹。

进行下面几步,就容易理解“为什么 Qt 跨平台非常方便”。
这个 helloworld 应用相当于已经在 PC 机上调试通过了,现在我们只需要做简单的几步就
可以将其移植到开发板 4418 平台上。
  
如下图,在第七章中我们编译生成了“/opt/qt-4.7.1/”,这个文件夹包含了移植所需要的
最重要的工具 qmake。进入“/opt/qt-4.7.1/bin”,可以看到 qmake 文件。
  
查看了 Qt/E4.7.1 的 qmake 之后,再进入 helloworld 的源码文件夹,如下图所示。
  
然后,在该文件夹中运行 qmake“#/opt/qt-4.7.1/bin/qmake”,如下图所示。
  
如下图,多了一个 Makefile 文件。
  
然后,执行编译命令“#make”,如下图所示。
  
生成了“helloworld”。
  
然后,使用 file 命令测试一下。如下图,“#file helloworld”,可以看到 helloworld 应
用文件的基本信息,它是属于 ARM 平台的。

然后,测试一下 X86 上位机平台的文件,如下图所示,可以观察到明显的不同。

  
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傲琪电子 发表于 2020-3-12 09:30:00
5G发展提高散热需求,新技术推动散热革新
说起散热问题,很多朋友可能会问:5G之前的产品是怎么散热的?
手机散热有主动与被动散热两种,基本思路是降低手机散热的热阻(被动散热)或减少手机的发热量(主动散热)。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现,与电子设备的研发相关。而被动散热是通过导热材料与器件来达到散热效果。手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板、射频前端等,这些部件所产生的热量会由散热片导入到热容量大的夹层中,然后通过手机外壳和散热孔散出。
随着电子产品越来越轻薄化,由于机体内部空间狭窄,其散热能力也就受到一定限制。在智能手机上主要的发热源包括这五个方面:主要芯片工作、LCD驱动、电池释放及充电、CCM驱动芯片、PCB结构设计导热散热量不均匀。
为了解决这些散热问题,目前市场上的散热技术主要有以下方案:
1.石墨片散热:目前智能手机中的散热方案大多采用石墨片散热方案,但随着电子设备散热需求的增加,单层或双层石墨片的导热不能满足更高的散热需求。
2.石墨烯散热:石墨烯具有优异的热传导特性,是已知导热系数较高的材料,其散热效率远高于目前的商用石墨散热片。石墨烯散热膜很薄且具有柔韧性,综合性能优异,为电子产品的薄型化发展提供了可能。其次石墨烯散热膜具有良好的再加工性,可根据用途与PET 等其他薄膜类材料复合。
近年来,热管与均温板散热技术逐渐兴起。
3.热管散热:热管是一种具有极高导热性能的传热元件,它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。在手机行业也可以称之为水冷散热。目前华为、小米、三星、OPPO等手机中都有用到热管散热技术。热管具有灵活度高、使用寿命长等特点,受到市场关注。
4.均温板散热:均温板从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而均温板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。、
5.导热硅胶片散热: 可裁切成任意大小,可加工背胶!由硅油、导热膏、ZNO ,还有一些别的化学材料混配后高温硫化而成。是一种高活性的吸热材料,从侧面看,此材料内部形成了很好微孔结构,这种微孔结构使它不但具有了强大的吸热功能,还有主动散热的功能!
矽胶材料的柔性 ,弥补了金属散热装置的缺点,做到贴芯保护,效果比普通的散热硅膏效果好十倍!
合肥傲琪致力于成为世界领先的导热材料及导热解决方案供应商,经过多年成长和沉淀,荣获国家高新企业称号,公司拥有一流的研发和服务团队,和众多行业标杆企业结成紧密合作关系;公司主要产品有:导热硅胶片、导热硅脂、合成石墨片、导热泥、金属散热材料、耐高温材料、纳米材料、碳纤维制冷系统等热界面导热、散热、填充、绝缘、减震、环保等新型电子部件以其材料的技术研发、生产、加工模切及销售为一体。联系人:董江涛 联系电话:15385137197
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