台积电将独家代工A14,苹果为iPhone 12几乎包下所有5nm产能

发布时间:2019年12月30日 10:12    发布者:eechina
关键词: A12 , 5nm , 台积电
来源:硅谷分析狮

产业链透露,苹果2020年要发布的iPhone 12系列预计会包含4款机型,其都将使用A14处理器,不过虽然它们都支持5G网络,但基带并没有集成在处理器内(高通骁龙X55),这也大大降低了芯片封装难度。

12月30日消息,据上有产业链给出消息称,台积电已经拿下了苹果新一代处理器A14的全部订单,其会在2020年上半年开始量产,新的芯片是基于台积电5nm工艺。

产业链透露,苹果2020年要发布的iPhone 12系列预计会包含4款机型,其都将使用A14处理器,不过虽然它们都支持5G网络,但基带并没有集成在处理器内(高通骁龙X55),这也大大降低了芯片封装难度。

为了保证自己的使用需要,据产业链消息人士透露的最新情况看,苹果已经包下了台积电5nm工艺2/3的产能,其会在明年6月份开始量产,而同时看上台积电5nm工艺的还有华为,后者的新麒麟处理器也在准备当中。

据悉,台积电早已完成了5nm工艺的试产,目前良率已经爬升到50%(这个表现比7nm工艺发展初期要好),预计最快明年第一季度量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。

按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

台积电前不久大幅上调了今年的资本开支,从原定110亿美元增加到了140-150亿美元,增幅高达40%,其中25亿美元用于5nm工艺扩产,15nm工艺用于7nm工艺扩产。

根据台积电的规划,5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产,明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月,Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能,预计在2021年上半年准备就绪。

从产业链和分析师郭明錤陆续送出的报告来看,2020年对于苹果来说,将是有史以来推出新iPhone最多的一年,至少会有5款新机推出,其中单单5G机型就会有4款,这也表明了他们想要跟安卓厂商竞争到底的态度。

汇总目前的情况来看,2020款全新的5G版iPhone中,5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄,而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本,则是后置三摄,并且还有ToF镜头(其实就是后置四摄镜头,苹果引入ToF的最大目的是增强产品的AR性能)。

5G新机中都会搭载高通骁龙X55基带,苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型(软件层面关闭Sub-6G iPhone机型5G功能),这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。

此外,郭明錤在报告中还指出,支持Sub-6Ghz与Sub-6GHz+mmWave的成本将分别增加30–50美元与80–100美元。虽5G iPhone成本增加,但为iPhone出货增长故苹果不会显著调升新iPhone售价,因此苹果将会把成本尽可能转移给产业链。在5G iPhone的零部件中,机壳是成本增加最显著之一,故为降低机壳开发成本,所以这也是为什么说苹果可能会取消NRE。

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aoqzsc 发表于 2020-1-3 15:01:30
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